smt加工印刷电路板材料的发展趋势
使用性能玻璃布基覆铜板,降低介电常数和介质损耗。
使用改性环氧树脂,提高fr-4玻璃布覆铜箔层压板材料的tg温度。
将cte相对小的材料或cte性能相反的材料叠加使用,使smb整体的cte减小。
绕性ccl印制电路板的应用越来越广泛。
含纳米材料的覆铜箔板的开发。
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