电镀产生的污水如失去效用的电解质是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同。保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环mto以上，租赁电镀厂房，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。一些特殊处理的可达到中性盐雾试验96小时以上，已经历了十年的市场考验。彩色钝化相较蓝白钝化，色泽鲜艳，其中性盐雾试验时间较蓝白钝化高出许多。ni会引发皮炎，欧盟早已-含ni饰品进口，钯是佳的代ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺：薄钯电镀。
此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化如锈蚀。通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化失去电子，溶液中的正离子则在阴极还原得到电子成原子并积聚在阴极表层。
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