而从当前手机厂商中采用fpc的程度来看的话，正处于由量到质的变化，远没有达到-。fpc可用于手机中的oled面板、lcd模组、相机模组、按键等，整机用量平均在10-12片左右。
而苹果在iphone中使用了多达14-16块fpc，其中多层、高难度的占到70%，整机fpc面积约120cm2，平均销售价格达到30美金左右；ipad、apple w-h等产品中的fpc用量也都在10块以上。苹果作为较大的fpc采购方，占到了fpc市场近半数份额，因而是软板供应商争夺的主要阵地。
smt贴片加工环节一般会根据客户所提供的bom配单对元器件进行匹配购置，确认生产的pmc计划。在事前准备工作完成后，便开始smt编程、根据smt工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。
通过smt贴片机，将元器件贴装到电路板上，-时进行在线aoi自动光学检测。检测后，设置好的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。
经过-的ipqc中检，随即就可以使用dip插件工艺将插件物料穿过电路板，pcb线路板加工厂，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行-的炉后工艺了。
在以上工序都完成后，还要qa进行整体检测，以-产品品质过关。
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