近年来电子灌封胶已被广泛用作电子元件的封装材料。优良的防护性能:---后形成的弹性体,具有---的防盐雾、防潮及耐候性,pu电子灌封胶厂,尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的表现,是环氧类材料所的。且维修方便,电子灌封胶固化化后与环氧类材料相比,可很容易地剥离下来,使元器件的更换和重复使用得以方便的实现,满足了装可维修的要求,降低了产品的维修成本。工艺性好:该材料在室温下即可配制,粘度低,流动性好,pu电子灌封胶,填料的加入容易,pu电子灌封胶销售厂家,室温下---,且反应放热峰值低,对元器件的影响小。pu电子灌封胶
| 
 |