手机盖板玻璃平面度翘曲度检测-盖板检测-彤光电子检测结果稳定

在bga设计时，焊点的形状如泪滴型可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在pcb上的焊盘正好和bga焊球的大小是 一样的图10 。在德国erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。彤光秉承“-设计，精工制造，-服务，精益-”的经营理念，专门进行各种盖板检测的出售，力求以的专门水平及-踏实的工作作风，为新老客户提供-的盖板检测。

除了普遍使用的0402元件，印刷电路板的次合格率fpy必须达到95%，而且必须根据印刷电路协会ipc的2级标准来检测缺陷。例如，在有608个焊点的168元件的情况下，相当于要求-率是百万分之65。为了达到fpy的要求，在检测缺陷时必须考虑以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25 个aoi系统上的检测数据库、有80个产品的检测数据库、无铅焊料、不同的电路板供应商以及检测要达到ipc的2级标准。彤光专门进行盖板检测的销售服务，需要的朋友可以前来问价，我们给出的盖板检测的价格都是非常合理的，并且服务的也能够有-的保障。