导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热---而损毁，并延长使用寿命。
它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的-体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，卡夫特k-5216显卡散热膏，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
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在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的---导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
本产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以---产品的使用。
ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤
1.首先用高纯度溶剂如高纯度或和无绒布(如擦镜头用的布)清洗cpu和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。
2.确定散热片上与cpu接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。
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