刻蚀和清洗研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用-、和-的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后，要按照终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。
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动态存储器每片只有一条输入数据线，而地址引脚只有8条。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。为了形成64k地址，必须在系统地址总线和芯片地址引线之间专门设计一个地址形成电路。使系统地址总线信号能分时地加到8个地址的引脚上，借助芯片内部的行锁存器、列锁存器和译码电路选定芯片内的存储单元，锁存信号也靠着外部地址电路产生。
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种子是慢慢浮出熔化物的，种子和熔化物间的表面张力在子晶表面上形成一层薄的硅膜，然后冷却。冷却时，已熔化硅中的原子会按照子晶的晶体结构自我定向。硅锭完全长大时，它的初始直径要比终晶圆片要求的直径大一点。
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