激光加工设备-交投远大(商家)

激光钻孔

  随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔zui小的尺寸仅为100μm ，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。用co2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用uv 激光加工10μm左右的小孔。在范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的-，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其-性更为-，具有-的商业价值。

激光火焰切割

  激光火焰切割与激光熔化切割的不同之处在于使用氧气作为切割气体。借助于氧气和加热后的金属之间的相互作用，产生化学反应使材料进一步加热。对于相同厚度的结构钢，采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。

另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口更差。实际上它会生成更宽的割缝、明显的粗糙度、增加的热影响区和更差的边缘。

——激光火焰切割在加工精密模型和尖角时是不好的有烧掉尖角的危险。可以使用脉冲模式的激光来-热影响。——所用的激光功率决定切割速度。在激光功率一定的情况下，-因数就是氧气的供应和材料的热传导率。