锡-金锡焊膏-预成型焊锡()

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，锡条，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(pcb)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术---的一种重要手段。

随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高---性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件---性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，金锡焊膏，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，---焊接且焊后活性物质残留少，铟基预成型焊锡片，对被焊材料无腐蚀作用。

    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，需要大量的人工，同时情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够---钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供的钎焊工艺窗口和的组装，以获得钎焊连接---性的提高，这就是工业界通常所要求的高cpk值和---条件下的低成本。

在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本---的清洗过程。

预成型片通常是满足那些需要高---和---导热的焊接的解决方案。

对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何---。

经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有---的成品率和电学---性。