镀铜沉积的基本过程
形成晶体 吸附原子通过表面扩散到达生长点进入晶格生长,或通过吸附原子形成晶核长大成晶体。
金属电沉积的实际过程可能要比上述过程更为复杂一些,在金属沉积进行时,上述各个步骤的进行速度是各不相同的,整个金属电沉积的进行速度,主要是由进行的慢的那个步骤的速度来决定。当我们在镀铜槽里不加任何酸铜添加剂的情况下,铜还原沉积是杂乱无章的,而当我们加入了所谓的酸铜中间体,或者酸铜中间体时候,这时候通过添加剂改变了铜还原沉积的内核,有些酸铜中间体甚至可以与铜共沉积,从而达到细化结晶的作用,铜层变得平整而光亮。
镀铜沉积的基本过程
电化学:铜离子得到电子的过程,但是电荷转移不是一步完成的,要经过一种中间活性粒子状态。在电场作用下,金属离子首先吸附在电极表面,在配体转换、配位数下降或水合分子数下降的过程中,金属离子的能力不断提高,致使中心离子中空的价电子能级提高到电极的费米能级相近时,电子就可以在电极与离子之间产生跃迁,往返运动的频率---,几率几乎相等。可以认为离子所带电荷仅为离子电荷的一半,这种中间活化态的离子通常称为吸附原子。所以吸附原子是保留着部分水化分子和部分电荷的离子。继之,失去剩余的水化分子进入金属晶格,完成电荷转移的全过程。
安皓化工酸铜中间体:染料采用艳丽色的好---是中性色的好?这难说!
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