钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
芯片级封装技术
在bga(球栅阵列)技术开始推广的同时，另外一种从bga发展来的csp封装技术正在逐渐展现它的生力军---，金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用csp封装技术的内存产品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术，它在tsop、bga的基础上性能又有了---性的提升。csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也仅有32平方毫米，约为普通bga的1/3，仅仅相当于tsop面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多i/o，使组装密度进一步提高，可以说csp是缩小了的bga。 csp封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm，---提高了芯片在长时间运行后的---性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到大幅提高，csp封装的电气性能和---性也相比bga、tosp有相当大的提高。在相同芯片面积下csp所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(tsop多304根，bga以600根为限，csp原则上可以制造1，000根)，这样它可支持i/o端口的数目就增加了很多。此外，csp封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升，这也使csp的存取时间比bga---15%~20%。在csp封装方式中，嘉泓金锡焊片轧机，芯片通过一个个锡球焊接在pcb板上，由于焊点和pcb板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到pcb板上并散发出去；而传统的tsop封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，芯片向pcb板传热就要相对困难一些。csp封装可以从背面散热，且热效率---，csp的热阻为35℃/w，而tsop热阻40℃/w。测试结果显示，运用csp封装的芯片可使传导到pcb板上的热量---88.4%，而tsop芯片中传导到pcb板上的热能为71.3%。另外由于csp芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不---的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前csp已经开始应用于密度和---型化的消费类电子产品领域，如内存条、移动电话、便携式电脑、pda、---型录像机、数码相机等产品
型号：jh-rz-300
名称：热扎压机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用耐高温材料做轧辊
，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
sn-bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史，其主要特点是能够在183℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，金锡焊片，节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有sn-bi系和sn-in系两种，由于in是一种---昂---，使得 sn-in焊料应用受限，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示，sn-bi系焊料在较宽的温度范围内与 sn-pb有相同的弹性模量，并且bi的很多物理化学特性与pb相似，bi的使用可以降低熔点、减少表面张力，bi的加入降低了sn与cu的反应速度，所以有较好的润湿性；此外sn-bi系焊料含有较低的sn含量，从而降低了高锡风险(如锡须)。但bi也带来其他的问题，包括其成分对合金机械特性的影响变化较大，容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶)，界面层不稳定导致---性较差，---是sn-bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大，在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化，加之应力不平衡导致易剥离危害，以及自然供应不多、储量有限等，金锡焊片可逆轧机，这使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。
工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此，---合金是不---欢迎的。尽管sn/ag4/cu0.5合金没有申请---，而sn/ag2.5/cu0.7/sb0.5已申请了---，但选择时需要了解两种合金的---约束作用和实际供应源情况才好确定。
上面已谈到，金锡焊片机器，sn/ag2.5/cu0.7/sb0.5合金已获---。但它已给焊料制造商使用，对使用者---量---和无转让费用。目前，这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在全球范围内获取。尽管sn/ag4/cu0.5合金没有申请---，但用这种合金制成的焊点连接是有---的，而在美国具有这种产品销售的电子级焊料厂商的数量---有限。
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