IBOO炉温-炉温曲线测试仪-淮安炉温-奇兵温度-仪

---：焊点桥接或短路

原因：

a) pcb设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，炉温---仪-iboo炉温---仪，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂

直，sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽设计一个窃锡焊盘。

b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出pcb表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，淮安炉温，pcb底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来---焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升pcb的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。