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　导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，双组份导热灌封胶，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2w/m·k左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。如果无机填料的尺寸缩小到纳米级，物质本身的导热性会随这粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。例如：氮化铝(aln)的常规热导率约为36w/(m·k)，但是如果把氮化铝(aln)的粒子体积缩减到纳米级的话，其导热性能可提高到320w/(m·k)。双组份导热灌封胶

导热灌封胶适用于电子，双组份导热灌封胶是什么，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封胶具有的物理及耐化学功能。具有可修复性，可深层固化成弹性体。导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强导热灌封胶典型用途适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件，led接线盒，风能电机，双组份导热灌封胶定制， pcb基板等。双组份导热灌封胶

导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。常见的导热灌封硅胶是双组份a、b组份构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，双组份导热灌封胶供应，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。双组份导热灌封胶

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