产品主要有电力半导体器件、组件、模块包括igbt器件、新型sic器件、功率晶闸管及功率整流管等的检测及-性设备，大功率igbt测试仪，电气自动化设备，电冶、电化学装置，电力半导体变流装置及各种高、中、低频感应加热电源、感应加热炉，晶闸管高压阀组、gto、igbt、igct、mosfet驱动器、远距离光电转换软件控制系统、光电脉冲触发板、igbt的智能高压驱动板等。4验收和测试 3)验收试验应在-10～40℃环境温度下进行，验收完成后测试平台及外部组件和装置均应安装在买方的位置上。
技术要求
3.1整体技术指标
3.1.1 功能与测试对象
*1功能
gbt模块动态参数测试。
*2测试对象
被测器件igbt模块动态参数。测试温度范围 tj=25°及125°。
3.1.2 igbt模块动态测试参数及指标
测试单元对igbt模块和frd的动态参数及其他参数的定义满足iec60747-9以及iec60747-2。
以下参数的测试可以在不同的电压等级、电流等级、温度、机械压力、回路寄生电感以及不同的驱动回路参数下进行。
1.1设备数量1套*1.2设备功能测试功率半导体器件静态参数*1.3设备组成设备包含硬件模块和软件模块两大部分*1.4硬件模块设备硬件部分应包括测试主机、测试线缆，大功率igbt测试仪厂家，测试夹具、控制电脑等*1.5软件模块设备软件部分应包括：1.操作系统、备份、保存、远程控制编辑、上传、故障自检报警等基本功能；2. 图形化操作界面；中/英文操作系统3.输出excel、wor测试报告*4.切换大小功率测试模块，达到相应测试精度*5.可-件的i-v特性曲线，曲线上测试点数据可以导出到excel表格；igbt模块vce-ic特线单管，vcesat随电流变大而增大。*6.同一测试条件的器件的测试曲线可以在软件内进行对比，新测曲线可以与原测曲线进行对比；2、设备尺寸2.1设备总体长度≤ 700 mm2.2设备总体宽度≤600mm2.3设备总体高度≤500mm
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