强元芯电子广东有限公司为您提供大芯片整流桥堆参数封装-大芯片整流桥堆-强元芯电子厂家。asemi品牌整流桥?kbu810
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asemi品牌整流桥kbu810，是一款功率元器件，广泛应用于电子领域，主要应用于l小家电整流上，充电器线路板等各种电子设备产品。那么下面我们一起来看一下kbu810这款型号的具体尺寸参数：它的长度为23.2mm，高度为17.3mm，脚间距为5.1mm，脚厚度为6.8mm，脚直径为1.3mm，短脚长度为25.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
kbu810主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，led灯整流器，大芯片整流桥堆厂家，手机充电器，家用小电器等相关电器产品其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。
大芯片整流桥堆mb6s贴片整流桥
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asemi品牌 贴片整流桥mb6s，采用soic封装方式。它虽然体积小小，但它却是1a600v的小功率整流桥，常被应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，led灯整流器等相关电器产品。除此之外，它还是asemi销量较高的贴片整流桥！
整流桥mb6s外形介绍：
【脚间距foot spacing】： 2.5mm
【本体长度length】： 4.7mm
【本体高度highly】： 2.5mm
【本体厚度thickness】：1.1mm
【本体宽度width】： 4.0mm
【脚厚度foot thckness】：0.25mm
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asemi薄体整流桥gbj1010，台湾asemi品牌，其电性参数为10a 1000v ，封装为gbj-4封装，封装采用的黑胶pc材料组成，采用机器---浇注成型，阻燃性能好，强度高，---高温，抗摔、抗击打能力强。该整流桥的稳定品质性能得益于芯片的性能，芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障，---出厂率达99.99%。
gbj1010台湾asemi品牌，采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更，不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，大芯片整流桥堆参数封装，更，大芯片整流桥堆，防止翻新。包装采用进口牛皮盒，防静电，易保存，可回收利用，耐压耐磨抗冲击强。gbkj1010小包装为500pcs/盒，大包装为5k/箱，一箱共有10盒.
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