紫外线灯珠型号 灯珠 紫外线灯珠出售

1、深紫外led灯珠电气特性：电流控制型器材，负载特性相似pn结的ui曲线，正导游通电压的级小改变会导致正向电流的很大改变指数等级，反向漏电流很小，有反向击穿电压。在实践使用中，应选择 。深紫外led灯珠正向电压随温度添加而变小，具有负温度系数。深紫外led灯珠耗费功率 ，一部分转化为光能，这是咱们需求的。剩余的就转化为热能，使结温添加。

2、深紫外led灯珠光学特性：深紫外led灯珠供给的是半宽度很大的单色光，因为半导体的能隙随温度的上升而减小，因而它所发射的峰值波长随温度的上升而添加，即光谱红移，温度系数为+2~3a/ 。深紫外led灯珠发光亮度l与正向电流。电流增大，发光亮度也近似增大。别的发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合功率降低，发光强度减小。

3、深紫外led灯珠热学特性：小电流下，led温升不明显。若环境温度较高，深紫外led灯珠的主波长就会红移，亮度会降低，发光均匀性、一致性变差。---点阵、大显示屏的温升对led的---性、稳定性影响更为---。所以散热规划很关键。

杰生半导体总结的一些手工uv led灯珠的焊接知识，来和大家分享，希望对大家有所帮助。

第壹节uv led灯珠的手工焊接的工具

任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种例如、绕接、压接、粘接等但使用蕞广泛的方法是锡焊。

1 ．手工焊接的工具

1 电烙铁

2 铬铁架

2 ． 锡焊的条件

为了提高焊接，必须注意掌握锡焊的条件。

被焊件必须具备可焊性。

被焊金属表面应保持清洁。

使用合适的助焊剂。

具有适当的焊接温度。

具有合适的焊接时间。

1、大功率led灯珠硅胶透镜        

1因为硅胶耐温高也可以过回流焊，因此常用来直接封装在led灯珠芯片上。    

2一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。  

2、大功率led灯珠pmma透镜      

1光学级pmma聚甲机丙希酸---，俗称：亚克力。        

2塑料类材料，优点：生产效i率高可以通过注塑、挤塑完成；透光率高3mm厚度时穿透率93%左右；缺点：温度不能超过80°热变形温度92度。