一、结构复杂化的趋势
随着各类消费电子产品对于功能需求的进一步提升,想要在小小的电子产品中实现诸多的功能,主要依靠的就是电路板产品在其中发挥的作用。因此未来的集成板产品随着客户需求的提升其结构将会变得越来越复杂,单片集成板上承载的电子元器件的数量将会出现---的增长。
二、体积微型化的趋势
随着个人对于随身电子产品需求的增长,smt贴片加工,未来将会出现外形像手表但是功能却涵盖了通讯网络的电子产品,这些可穿戴式的电子产品通常本身的体积都非常的小巧,smt贴片加工供应,因此对于安装在这类可穿戴电子产品中的电脑板产品而言,也需要根据产品的需求来进行调整,未来体积微型化的趋势也集成板产品的主要发展趋势。
环宽尺寸小为提高电路图形的布线密度,过孔周围的焊盘环宽尺寸进一步缩小孔环宽≤0. 25mm。设计时采取减小内层环宽尺寸甚至采用无环宽内层不设焊盘技术,smt贴片加工定制,使布线密度有了很大的提高假设通道网格为0. 5in,布线密度超过117线/ in2。
hdi板结构多样化随着精密器件的高稳定性、高---性要求,积层法制造的布线密度要求和互连数量与复杂化的增加,使hdi结构多样化,不同应用范围的产品、不同的厂商生产的产品,可能有不同的结构,所以具体的制造工艺方法也是多样化。
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