SMT贴片代加工供应-SMT贴片代加工-盛鸿德电子(图)

在进行热冲击试验时，smt贴片代加工供应，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件

热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：试样达到固定温度的时间为0～2min。gr、gt、gx、gy为热塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。gb为耐热型环氧玻璃布基材，gf为阻燃型环氧玻璃布基材fr- 4，gh为耐热阻燃型环氧玻璃布基材fr- 5，ai为聚酰芳-布基材，smt贴片代加工，gi为聚酰玻璃布基材，qi为聚酰石英布基材。