在进行热冲击试验时，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件
热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：试样达到固定温度的时间为0～2min。gr、gt、gx、gy为热塑型基材，smt贴片代加工，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。gb为耐热型环氧玻璃布基材，gf为阻燃型环氧玻璃布基材fr- 4，gh为耐热阻燃型环氧玻璃布基材fr- 5，smt贴片定做，ai为聚酰芳-布基材，smt贴片定制，gi为聚酰玻璃布基材，qi为聚酰石英布基材。
烘板检测内容a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板外表有无划伤;查看办法：依据检测规范目测查验。
丝印检测内容a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无误差;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。
贴片检测内容a.元件的贴装方位状况;b.有无掉片;c.有无错件;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。
这些机器也是自动的，smt贴片，在连续生产您需要的电路板时，可以轻松地给机器喂料。这种自动化使其比任何其他pcba加工的生产效率都高，并随着时间的推移为您节省大量资源。
由于成本效益生产的增加和准确的空间利用率提高，机器可帮助设计人员创建-的pcba产品。这些机器通常带有识别-设计编程的功能，以帮助管理和创建您可能需要的准确产品
效率的提升、-的生产、成本的降低、-的生产使得比起以往手工焊接只能焊接非常简单的产品-是从石器时代过渡到智能时代的区别。
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