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回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等---焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.
插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 进程操控点的设置。
例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，smt贴片代加工，即使小于1/2的脚距离。
清洁生产通过应用专门的技术、改进工艺和改变管理来实现。清洁生产要达到的目的：通过资源综合利用、短缺资源的代用、二次能源的利用以及节能、节水、省料，smt贴片代加工定制，以实现合理利用资源，减缓资源的枯竭；在生产过程中，减少或消除污染物和废弃物的产生和排放，促进印制板工业生产和产品消费过程与环境的相容性，降低整个生产周期对人类和生存环境的危害。
一般管理规定smt贴片加工加工厂生产线的溫度在25±3℃中间。smt贴片相对密度高，电子设备体型小，重量较轻，smt贴片电子器件的容积尺寸和净重只不过是传统式插装电子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑选了smt贴片加工以后，相对的作用状况下电子设备的总体容积会降低40%~60%，净重降低60%~80%。上述所讲解的就是smt贴片加工中容易忽略掉的细节，希望看完能够对您有所帮助。
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