smt加工中涉及的流程和环节很多,其中元器件是主要的组成部分。一块高精密pcba可能存在几百种物料,smt贴片加工,数量可能会达到上千颗。我们不同-不会有元器件出现异常,那么能够排出故障就可以-后续的批次不出问题。检测元器件的故障有很多方法,smt贴片厂,这里有几个重要的方法,为了有效地利用这种测试,了解各种表面条件和测试方法的适当要求-。
表面成像检测方法:发现与dip焊接和smt贴片相关的问题的的测试方法之一是光学显微镜或表面成像方法。该技术因其效率和准确性而-欢迎。它使用具有可见光的高倍显微镜。该显微镜具有小景深和单平面视图,smt贴片厂家,放大倍数可达1000x。它可以验证不当构造,这会导致应力暴露某些横截面的缺陷。
回流焊接检测内容a.元件的焊接状况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等-焊接现象.b.焊点的状况.查看办法:依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.
插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法:依据检测规范目测查验。图1 进程操控点的设置。
例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm,即使小于1/2的脚距离。
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