影响焊膏性能的因素有很多。这些包括:
1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。
2、助焊剂中焊粉的百分比。
3、焊膏的粘度。
4、焊膏的触变指数和金属含量。
回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此,在应用时需要---小心。---是随着电子设备变得越来越小,smt贴片代加工定做,准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件,但如果smt贴片加工焊接过程不小心完成,则会影响设备的功效。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接---。过量使用的焊膏也会导致桥接,而如果太轻,则会导致连接---。
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