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目前smt主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似,smt贴片加工价格,但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。




hdi板的另一个特点是过孔的孔径微小型化,通常孔径小于等于0.15mm,孔密度大于等于600孔/ in2。这对钻孔工艺装备提出了更高的技术要求,它必须具有-、高转速和高稳定性;有分步钻孔的数控钻孔设备及自动定位钻床;有足够扭力和特种结构的钻头;的盖、垫板材料;-地解决对位和散热问题。为解决小孔径加工的技术问题,对孔径小于0.10mm的小孔,多数印制板制造商采用激光成孔工艺技术,以及与-的激光钻孔系统相适应的检查和检测设备。hdi板小的微小孔径与焊盘尺寸发展趋势见表。


smt生产设备是-的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为-设备的正常运转,减少环境对元器件的损害,提升品质,smt车间环境有如下的要求:

温湿度。生产车间的环境温度以23±3℃为较佳,一般为17~28℃,相对湿度为45%~70%rh.根据车间大小设置合适的温湿度计,进行定时监控,并配有调节温湿度的设施。




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