可焊性测试：可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，pcba加工过程本身就是元器件安装的过程。这是由于与氧化和阻焊层应用不当引发的相关问题。
该测试通过焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，smt贴片代加工，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：
1、焊料和助焊剂的评估
2、电路板涂层评估
3、控制
这些机器也是自动的，在连续生产您需要的电路板时，可以轻松地给机器喂料。这种自动化使其比任何其他pcba加工的生产效率都高，并随着时间的推移为您节省大量资源。
由于成本效益生产的增加和准确的空间利用率提高，机器可帮助设计人员创建---的pcba产品。这些机器通常带有识别---设计编程的功能，以帮助管理和创建您可能需要的准确产品
效率的提升、---的生产、成本的降低、-的生产使得比起以往手工焊接只能焊接非常简单的产品---是从石器时代过渡到智能时代的区别。
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