环宽尺寸小为提高电路图形的布线密度，过孔周围的焊盘环宽尺寸进一步缩小孔环宽≤0. 25mm。设计时采取减小内层环宽尺寸甚至采用无环宽内层不设焊盘技术，使布线密度有了很大的提高假设通道网格为0. 5in，smt贴片代加工公司，布线密度超过117线/ in2。
hdi板结构多样化随着精密器件的高稳定性、高-性要求，积层法制造的布线密度要求和互连数量与复杂化的增加，smt贴片代加工设计，使hdi结构多样化，不同应用范围的产品、不同的厂商生产的产品，可能有不同的结构，所以具体的制造工艺方法也是多样化。
烘板检测内容a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板外表有无划伤;查看办法：依据检测规范目测查验。
丝印检测内容a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无误差;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。
贴片检测内容a.元件的贴装方位状况;b.有无掉片;c.有无错件;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。
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