盛鸿德电子有限公司-SMT贴片代加工-SMT贴片代加工价格

环宽尺寸小为提高电路图形的布线密度，过孔周围的焊盘环宽尺寸进一步缩小孔环宽≤0. 25mm。设计时采取减小内层环宽尺寸甚至采用无环宽内层不设焊盘技术，使布线密度有了很大的提高假设通道网格为0. 5in，smt贴片代加工设计，布线密度超过117线/ in2。

hdi板结构多样化随着精密器件的高稳定性、高---性要求，积层法制造的布线密度要求和互连数量与复杂化的增加，使hdi结构多样化，不同应用范围的产品、不同的厂商生产的产品，smt贴片代加工，可能有不同的结构，所以具体的制造工艺方法也是多样化。