影响smt贴片加工焊膏印刷的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷。如果焊膏的印刷性能不好，在-的情况下，smt贴片加工价格，焊膏仅在模板上滑动，在这种情况下，smt贴片加工定做，-不能印刷焊膏。
否则，smt贴片加工，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有-的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有-的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。
在进行热冲击试验时，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件
热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：试样达到固定温度的时间为0～2min。gr、gt、gx、gy为热塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。gb为耐热型环氧玻璃布基材，gf为阻燃型环氧玻璃布基材fr- 4，smt贴片加工报价，gh为耐热阻燃型环氧玻璃布基材fr- 5，ai为聚酰芳-布基材，gi为聚酰玻璃布基材，qi为聚酰石英布基材。
回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等-焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.
插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 进程操控点的设置。
例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。
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