陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机
型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,金锗焊片高温轧机生产,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
无铅的定义
1、至目前为止,尚没有国际通用定义,---尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准:管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%美国,欧洲为
0.1wt%。
3、---组织iso提案:电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
sn—pb锡-铅共晶焊料的熔点是183c,而目前无铅焊料合金的溶点210—220c之间,因此相
比普通sn-pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性,焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺,尤其是再流焊,要求电子元件具有---的耐热性,金锗焊片高温轧机,目前电子元器件多少存
在问题,其中电解电容的问题较---。
2、cem-3和fr-2基板在250c高温下存在问题,fr-4基板几乎没有问题。
3、上大的厂商已经开始要求其供应商,所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
只要关注一下如今在各地举办的形形色会议的主题,金锗焊片高温轧机厂家,我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。csp(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、mcm(多芯片组件)和axi(自动x射线检测)可以说是近来许多公司在pcb上实践和积极评价的------技术,而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战,例如在csp和0201组装中常见的---开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 :锡银铜sac305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
无铅焊接是另一项新技术,许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本,起初是为了在进行pcb组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化,初提出在2004年实现,近提出的日期是在2006年。不过,许多公司现正争取在2004年拥有这项技术,有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金,美国和欧洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别,其中的印刷和贴装工艺是相同的,高温轧机,主要差别在于再流焊工艺,也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外,初步研究表明,其再流焊工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。但从无铅组装的---性可以看出,它完全比得上sn/pb焊料
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