导热灌封胶gf100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份a、b组份构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,五华高导热灌封胶,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着---结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低,主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热灌封胶
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