电容的谐振频率由esl和c共同决定，电容值或电感值越大，则谐振频率越低，也就是电容的高频滤波效果差。esl除了与电容器的种类有关外，电容的引线长度是一个十分重要的参数，引线越长，则电感越大，电容的谐振频率越低。因此在实际工程中，要使电容器的引线尽量短。
根据lc电路串联的原理，谐振点不仅与电感有关，还与电容值有关，电容越大，谐振点越低。许多人认为电容器的容值越大，滤波效果越好，这是一种误解。电容越大对低频干扰的效果虽然好，但是由于电容在较低的频率发生了谐振，阻抗开始随频率的升高而增加，因此对高频噪声的旁路效果变差。
干扰信号(emi是一种电子控制系统或子系统受非预估的电磁感应振荡导致的性能损害。它由三个基本前提构成:干扰信号+耦合方式+敏感设备。干扰信号，即造成干扰信号动能的机器设备耦合方式，即传送干扰信号的通道或媒体：敏感设备，即受干扰信号而被危害的元器件、机器设备、子系统或系统软件。根据此，---干扰信号的基础对策便是:抑止干扰信号、断开耦方式及减少比较敏感机器设备对影响的回应或提升电磁感应敏感度脉冲信号。
线路板分成有单面板、双面线路板和多层板。线路板叠加层数的选择在于电源电路要完成的作用、噪音指标值、数据信号和网络线总数等。有效的叠加层数设定能够 减少电源电路本身的电磁兼容测试难题。一般 的选择标准是：
针对数据信号---率为中低---，电子器件较少，走线相对密度归属于较低或中等水平时，采用单面板或双面线路板;
针对走线相对密度高、处理速度高且电子器件较多时选用多层板;
针对数据信号---率高、髙速集成电路芯片、电子器件---的选4层或叠加层数大量的线路板。多层板在设计方案时可独立某一层做为电源层、数据信号层和接地质构造。数据信号控制回路总面积减少，减少差模辐射源，因此多层板能够减少线路板的辐射源和提升抗干扰性。
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