是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期---保护敏感电路及元器件,具有导热灌封胶
特点优势:---的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,阻燃导热灌封胶定制,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶xja-hgo5是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.3-0.8,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
阻燃导热灌封胶
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