常用的无损检测方法：涡流检测ect、射线照相检验rt、超声检测ut、磁粉检测mt和液体渗透检测pt五种。其他无损检测方法：声发射检测ae、热像/红外tir、泄漏试验lt、交流场测量技术acfmt、漏磁检验mfl、远场测试检测方法rft、超声波衍射时差法tofd等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术，简称hfec，axi故障诊断，频率在200kh-6mh之间，axi编程服务，为提高表面检测灵敏度，axi销售，采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
通过减小ict/axi多余的测试覆盖面可---减小ict的接点数量。这种简化的ict测试只需原来测试接点数的30%就可以保持高测试覆盖范围，南京axi，而减少ict测试接点数可缩短ict测试时间、加快ict编程并降低ict夹具和编程费用。在过去的两三年里，采用组合测试技术，---是axi/ict组合测试复杂线路板的情况出现了---的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。
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