特斯特(图)-芯片开封机-开封机

等离子开封机主要特点:

1)可定制的蚀刻配方

2)蚀刻封装类型多种多样

3)优化开封微芯片

4)开封处理程序快速

5) 高刻蚀率及低成本

6) 完全chemical-free 开盖，符合要求

7) 针对银线的解决办法

8) 移除率约 200 μm/小时

 (包括无机填充材料移除)

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，激光开封机，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，-性-特点-客户喜欢。laser control 是一家-从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的， 可以提供的产品，方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。control laser公司承诺提供-的，高的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

control laser 新产品激光开封设备fa lit系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。fa lit的诞生给分析领域带来了新的技术。