新乡美达高频电子有限公司为您提供电子元器件贴片加工 美达电子 智能手机主板再加工。电路板焊接是贴片加工的主要进程，所以把握贴片加工的焊接技术流程是---有---的。贴片加工中常见的三大焊接技术别离波峰焊接技术流程，再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。下面就让新乡美达电子来简单介绍一下这三大焊接技术流程。
一、贴片加工的波峰焊接技术流程。
波峰焊接技术流程主要是使用smt钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种焊接技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。
二、贴片加工的再流焊接技术流程。
再流焊接技术流程首先是经过标准合适的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，充分地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流焊接技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的焊接技术。
三、贴片加工的激光再流焊接技术流程。
激光再流焊接技术流程大体与再流焊接技术流程共同。不一样的是激光再流焊接是使用激光束直接对焊接部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固---的焊接衔接。这种方法要比前者愈加方便---，能够被看作是再流焊接技术的升级版。
贴片加工的三大焊接技术并非像外界人士所以为的是独立进行的，恰恰相反，它们是能够彼此联系的。以上是美达电子对于贴片加工的三大焊接技术的介绍，如果有客户想详细了解贴片加工的焊接工艺流程也可直接拨打来详询。
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