手机天线焊接锡膏金属边框焊接锡膏

深圳市华茂翔电子有限公司为您提供手机天线焊接锡膏金属边框焊接锡膏。华茂翔新品：snagx锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snbi低温和snbiag中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜---，比snagbiln价格成本低，适用行业不耐温芯片，fpc，光通信和线材行业，一、hx-660 产品简介
hx-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银x系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，---性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1．本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2．低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍ni表面的焊接。
3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作---，超过8小时仍不会变干，仍保持---印刷效果；
5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7．可适应不同---焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出---的焊接性能；
8．焊接强度可以和锡银铜---，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
二、产品特性
表1.产品规格及特性
项目
型号 hx-660 单位 标准
焊锡粉 焊锡合金组成 snagx - jis z 3283 edax分析仪
熔点 143℃ ℃ 差示热分析仪 dsc
焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 sem
焊锡粉末粒径 20-38 μm 镭射粒度分析 laser particle size
助焊剂 类型 rol0级 - jis z 3197 (1999)
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