纳米银线导电浆料 导电银浆

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银导电浆料分为两类:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的利用,关系到膜层性能的优化及成本。银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(-银热分解法、液相还原)。由于银是-,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐(-银等)溶于水中,加入化学还原剂,沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。
目前使用的几种银浆包括:
pet为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
单板陶瓷电容器用浆料
压敏电阻和热敏电阻用银浆
压电陶瓷用银浆
碳膜电位器用银电极浆料
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度-、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
参考配方
成分 百分比 成分说明
银粉 78-82% 导电填料
双酚a型环氧树脂 8-12% 树脂
-类固化剂 1-3% 固化剂
活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂
聚-蜡 0-1% 防沉降剂

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