电镀层测厚仪

盐山县沃川机床附件厂为您提供电镀层测厚仪。电镀层测厚仪应用
　　pcb / pwb 表面处理
　　控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、-性和寿命。根据ipc 4556和ipc 4552测量非电镀镍(en，nip)电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营，-高并避免昂贵的返工。
　　电力和电子组件的电镀
　　零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的x-strata和maxxi系列产品 ，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到 引线框架(引线框架)、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。
　　ic 载板
　　半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。
　　服务电子制造过程 (ems、ecs)
　　结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到zui终控制。日立分析仪器的微焦斑xrf产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和zui终产品，-每个阶段的。
　　光伏产品
　　对可再生能源的需求不断增加，而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的。微束xrf可帮助-这些电池镀层的准确度和连贯性，从而--率。
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