金相冷镶嵌料

天津金相检测科技有限公司为您提供金相冷镶嵌料。金相冷镶嵌料.采用高新科技研制和生产的-冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中≦80℃、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做---性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是pcb、smt等 电子行业。
无需-设备，常温下操作，简便快捷
固化特性：高透明型　　

使用方法：
1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。
2、混合比例：粉/液体=10：8，按比例称量出粉末和液体，然后将粉末倒入装液体的杯中，均匀仔细搅拌30秒以混合型成糊状，小心将混合物倒入放有样品的冷镶嵌模具中，约10分钟镶嵌料开始硬化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶，可根据实际需要调节水剂比例。
3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。
包装：
金相粉剂：1000g/桶
金相液剂：0.8l/桶
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