深圳市卓升科技有限公司为您提供led倒装锡膏,led固晶焊锡膏,6号粉锡膏,保障厂家卓升科技。本产品采用极细粉,能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外-固化工艺。
能提升led的寿命,发光效率,减少光衰。
粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。
焊接后不发黄:焊接后助焊剂残留物透明、不发黄,不影响光照度。
高导热性:导热、导电-异,本产品导热系数>50 w/m 产品也可采用锡膏常用的印刷工艺,开-钢网印刷效率更高。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为1小时,回温后,使用前,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,否则将影响锡膏的特性。
应用范围:
采用led固晶锡膏封装的led灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时,需使用低温或中温锡膏。
led固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率led灯珠封装
使用方法:
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后,若针筒中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子,按要求冷藏。
可适当分次加入-的稀释剂,来改变粘度,以配合客户的使用习惯。注:需搅拌均匀后再使用。
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