HS25冷拉光圆

c

cr

ni

w

co

mn

fe

si

p

s

不大于

0.05～0.15

19.0～21.0

9.0～11.0

14.0～16.0

余

1.0～2.0

3.0

0.40

0.040

0.030

 1.5 gh605热处理制度 板材、带材：1175～1230℃,快速冷却；环形件：1175～1230℃，保温不少于15min,水冷或快速空冷；棒材机加工用：1175～1230℃,快速冷却。

 1.6 gh605品种规格与供应状态 可以供应δ≤14mm的热轧中板、δ≤4mm的冷轧板材、δ0.05～0.80mm的冷轧带材、δ0.20～0.80mm的冷硬带材、d0.2～10.0mm的焊丝、d≤300mm的棒材和各种直径及壁厚的环形件。中板和薄板经固溶、碱酸洗、切边后供应；带材经固溶、碱酸洗、切边后成卷供应；冷硬带材经固溶、冷轧、退火、抛光和切边后供应；焊丝以硬态、半硬态、固溶加酸洗、光亮固溶处理状态成盘交货，也可以直条交货；环形件经固溶处理粗加工或除氧化皮后供应；机加工用棒材经退火后酸洗或磨光后供应，热加工用棒材可经退火并磨光后交货。

 1.7 gh605熔炼与铸造工艺 合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重熔，或采用真空感应熔炼加电渣重熔。

 1.8 gh605应用概况与特殊要求 主要在引进机种上使用，用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之间暴露时形成co₂w型l相，从而使合金的室温塑性下降，因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。

二、gh605物理及化学性能

 2.1 gh605热性能

 2.1.1 gh605熔化温度范围  1330～1410℃^[1]。

2.1.2 gh605热导率  见图2-1。

2.1.3 gh605比热容 合金于20～100℃时的比热容c=377j/(kg·℃)^[1,2,3]。

2.1.4 gh605线膨胀系数 见表2-1。