底部填充胶返修操作细节

东莞市博翔电子材料有限公司为您提供底部填充胶返修操作细节。底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、pcb变形或损坏bga。那么，如何进行底部填充胶返修？
底部填充胶正确的返修程序：
1、在返修设备中用加热设备将csp或b---件加热至200~300°c，待焊料熔融后将csp或b---件从pcb上取下。
2、用烙铁除去pcb上的底部填充胶和残留焊料；
3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗pcb，------清洁。
底部填充胶返修操作细节：
1、将cspbga包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°c时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出bga。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动bga四周，使其松动，然后取出。
2、抽入空气除去pcb底层的已熔化的焊料碎细。
3、将pcb板移至80~120°c的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
4、如有---，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。
5、---的修复时间是3分钟之内，因为pcb板在高温下放置太久可能会受损。

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