芯片粘接DIE AATTACH 用高导热导电银胶

钜合上海新材料科技有限公司为您提供芯片粘接die aattach 用高导热导电银胶。secrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
品牌 secrosslink 型号 secrosslink-6261
硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料
基材 其他 物理形态 膏状型
性能特点 高导热系数、低体积电阻率，高粘接强度，200wmk 用途 芯片粘接、led粘接
有效成分含量 100% 使用温度 -30 - 100℃
固含量 91% 粘度 40000cps
剪切强度 35mpa 固化时间 1h
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