产品主要特点：
1.平台传动采用日本松下伺服电机，进口轨道，---平台移动的平稳性和控制精度。
2.x,y轴采用松下伺服驱动，配合进口直线导轨，---贴片的---，高速度，---的稳定性。
3.4组高速贴片头同时工作，---提高设备-。吸头上下采用进口导轨，精度高，---时间长。
4.简单易懂的图形化编程方式，---提高操作的便利性，自动视觉定位辅助定位，定位---方便。
5.多种配料器的选用，能满足不同led封装元件的贴装要求。
6.采用工控电脑+自主---控制，系统稳定，操作简单，易学。
7.软件功能---，编程坐 采用数字和图形化显示方式，坐 校正和更改方便，过程图形化显示贴片进度和元件，补贴料方便。
8.软件采用数据库系统，不同种类pcb编程可存储，方便调用，新产品一次编程，调用。
9.平台，y轴，x轴可手动移动，移动速度调节，实现任意点可以手动到达，方便编程。
10.采用进口负压检测系统，对吸料进行准确检测，有效防止漏料，抛料的情况。
11.采用内置负压发生器，噪音小，---，真空压力恒定。
12. 准配置：工控电脑1套，贴片头4组，吸嘴12个；
13.需外配选配：8mm，12mm，16mm及24mm喂料器；空气压缩机；
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