半导体激光打 机特点：半导体激光打 机和光纤激光打 机是继yag激光打 机后的又一---产品；其特点是免维护率更高、体积更小、用电更省、几乎比yag打 机少用四分之三的电，速度更快、精度更高，更适合---企业使用。
应用领域：可雕刻金属及多种非金属材料。---适合应用于一些要求 刻精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路ic、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、pvc管材、---等行业。
普通金属及合金铁、铜、铝、镁、锌等所有金属，稀有金属及合金金、银、钛，金属氧化物，特殊表面处理化、铝阳极化、电镀表面，abs料电器用品外壳，日用品，油墨透光按键、印刷制品，环氧树脂电子元件的封装、绝缘层。
技术参数
产品型号 f-dps-50，f-dps-75
激光类型 / 波长 nd:yag / 10nm
输出功率 50w
功率稳定性(8h) ＜ &plun; 1% rms
光束m2 ＜3 (@25a)
脉冲重复频率 ≤60khz
---镜头 准(f160)，可选(f254)
记范围 准：100×100mm2 可选：170×170mm2，300×300mm2
记速度 250字符/ 秒(罗马字体,字高1mm)
记小字符 0.3mm
记小线宽 50μm
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