生产-软性导热硅胶片、超薄软性导热矽胶片

广州市北龙电子有限公司为您提供生产-软性导热硅胶片、超薄软性导热矽胶片。主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充
用途：用于电子电器产品的控制主板、tft-lcd、开关电源，led灯具，晶片組、ic控制器； ，如:笔记型电脑、个人电脑、记忆体模組、通讯裝置、dvd应用端产品、cd-rom、笔记本电脑、大功率电源、led灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。
散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的-功率器件集成电路、 功率管、可控硅、变压器等与散热设施散热片、铝制外壳等之间紧-触，达到---的导热效果。
备注：
1、常用颜色：白、灰白、黑色，兰
2、常用厚度：0.2-12mm
3、颜色和规格可根据客人的要求
4、按客户要求任意裁切和背胶
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