硅麦焊接锡膏

深圳市华茂翔电子有限公司为您提供硅麦焊接锡膏。硅麦焊接用锡膏。残留少，空洞少，不堵针头，无拉丝，0卤素，价格低。深圳市华茂翔针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用sn90sb10高温无铅合金和中温sn96.5ag3cu0.5，满足rohs和无卤素指令要求，满足自动化点胶工艺制程高温针筒锡膏在硅麦焊接工艺上展现出---的出锡状况和流动性,无漏电、无拖尾及拉尖等---现象产生，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接、 产品特色 a. 采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令，满足要求。 b. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。 c. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率极小。 d. 保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，snag3cu0.5无铅锡膏满足rohs指令要求，snsb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的硅麦封装要求，其热导率与合金snagcu0.5接近。颗粒基本上现在都是选择6号粉，包装每支30克。欢迎联系
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