三、未来无引线覆晶封装形式随着外延、芯片制备技术发展及ic芯片级微封装技术在led中的应用，基于覆晶的无引线封装技术将成为未来---市场的一种led封装新技术。目前有芯片、封装厂商在开展无引线封装技术研发及产业化，主要有以下2种方式：一种是芯片厂商直接做成已涂布好荧光粉的led芯片级器件，该led芯片级器件可通过固晶回流焊工艺直接焊接到线路基板上制成光源板(如图5)，如creexq-e、三星lm131a、晶电16
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建立产业技术---公共服务平台，整合成员单位和科技服务机构资源，推动科研院所、---学校、企业相关科研设施和仪器设备等科技资源的开放共享，提供科技信息、研发设计、创业孵化等服务并培养技术人才。实施技术转移，加速交流互动，提升产业整体竞争力。同时将定期拟定产业技术---方向和重点任务，产业技术发展路线图，为科技主管部门制定项目申报指南和科技发展规划提供建议。目前，新疆有色金属产业技术---战略联盟，已有新疆有色金属工业集团公司、北京矿冶研究总院、新疆大学等44家成员单位。
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第三，转，有条件的企业转产其他领域或者去海外发展。第四，并，通过企业兼并重组，扶优汰劣，削减劣质资源，整合优势资源。塑料造粒设计生产理念再次发生重大变革，全套立体化，系统化的服务方案---，给机械制造商带来调战的同时给客户带来了更多的实惠。近年来，上塑料造粒机都带全套工艺方案提供给市场，塑料造粒机制造做出了至关生存的服务型制造的战略转型，而服务型制造是从低端走向---的发展理念---是指产业分工价值链的---，如把塑料造粒机制造的---仅理解为单一设备的技术---性，就会引导到产业型的道路上去。
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