湿法刻蚀设备，苏州晶淼

苏州晶淼半导体设备有限公司为您提供湿法刻蚀设备，苏州晶淼。湿法刻蚀设备
非标定制硅片清洗机等湿法刻蚀设备
控制模式: 手动控制模式 自动控制模式。
清洗能力：2-8英寸晶片或石英管或其他被洗工作。
需甲方提供花篮或我司设计篮具。
设备形式: 室内放置型。
洁净度：千级洁净室 。
工艺说明:手动方式实现放片工件，取片(工件)，槽体间传送片。
工艺参数温度，时间，di水清洗流量，时间手动设定。
设备台面布局可按用户要求配制。
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