针筒点胶锡膏

深圳市华茂翔电子有限公司为您提供针筒点胶锡膏。点胶高温锡锑10锡膏熔点240-250，305锡银铜熔点217，中温锡铋银熔点180，低温锡铋熔点138，颗粒大小都有。颗粒3号粉25-45微米，4号是20-38微米，5号是15-25微米，6号粉是5-15微米，7号粉是2-11微米，根据针头大小选择颗粒，6号和7号可以满足0.12mm内径的针头顺畅点胶，焊接点饱满，残留少透明。深圳华茂翔电子有限公司生产锡膏十年，从印刷开始后做点胶锡膏，喷射喷涂锡膏无铅、无卤，使用时且润湿性---，在喷印时喷印流畅，焊点光滑饱满，机械---良。
随着电子产业飞速发展，电子元器件---小型、多元及高密度高集成化，目前传统的锡膏丝网印刷技术已经不能完全满足电子封装对高功率、高密度、小型化、高---性、绿色化等方向的要求。全自动锡膏点胶和喷印技术正在逐步的取代传统锡膏丝网印刷技术，引发新一轮电子封装领域的---运动。然而由于锡膏点胶和喷印技术使用的直径为0.15mm的喷嘴进行喷印，需要采用颗粒直径小于25μm的焊粉才能实现喷射和点胶。并且，锡膏粘度会随着焊粉尺寸的减小而增大，过高的锡膏粘度会导致锡膏在通过喷嘴时造成堵嘴以及拉尖问题。因此喷印锡膏需具有优异的触变性和粘性，使锡膏在通过喷嘴时降低粘度并在接触到pcb板之后快速恢复粘度，紧紧吸附在板上而不产生拉尖或坍塌，喷印技术性能对喷印锡膏的要求也非常高。

所用助焊膏：
本公司喷印锡膏所使用的助焊膏针对目前sn-ag-cu系无铅焊料使用的助焊膏，这种助焊剂具有优良的触变性和粘性，可以---的解决锡膏喷印过程中出现的堵嘴、拉丝、塌陷等问题。并且这种助焊剂的活性强，润湿效果强，腐蚀性低，氧化菌性强，且助焊剂中所有的原料不含任何卤族，完全符合各种---卤素的法规要求，是符合环境要求的---的新型喷印锡膏用助焊剂合成的无铅无卤喷印锡膏。
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