牌号
名称
化学成分
制法
粒度范围
典型应用
lf101
---
cp
al99
雾化
90/45μm
修复铝、镁基工件，电磁屏蔽，导电、抗---腐蚀，耐海水腐蚀、抗海洋环境腐蚀，工作温度160℃，涂层熔点650℃
lf131
铜粉
cp
cu99
雾化
90/45μm
修复铜基工件，耐墨水腐蚀、非磁性、涂层较软、电磁屏蔽，导电，工作温度<150℃，涂层熔点1080℃
lf145
钼粉
ap
mo99.5
雾化
90/38μm
涂层坚硬而耐磨，耐滑动磨损，耐摩擦磨损，抗微振磨损、抗磨损引起的沟槽、抗电腐蚀、涂层致密，可用于活塞环，同步环，泵件，柴油机喷油嘴、压配合件，阀件、齿轮、凸轮随动轴承、与铁基体的粘结层、摩擦材料、自润滑材料，靶材，工作温度<350℃
lf152
铬粉
ap
cr99.5
电解
180/75μm
靶材，抗蚀涂层。属对健康有危害的材料，要---注意食用安全。工作温度<800℃
lf225
镍粉
ap cp
ni99.5
雾化
75/45μm
修复镍基工件，涂层致密、易于加工，可用于耐腐蚀。电磁屏蔽，靶材，工作温度<300℃
lf225f
镍粉
ap cp
ni99.5
雾化
45/11μm
修复镍基工件，涂层致密、易于加工，可用于耐腐蚀。电磁屏蔽，靶材，工作温度<1300℃
lf233
---
vp
ti99.5
气雾化
180/53μm
喷涂 磷 灰石的打底材料，用于人工植入，涂层孔隙率高，建议在真空状态下喷涂。工作温度< 400 °c
lf239
硅粉
vp
si99.9
熔融破碎
45/15μm
高纯细颗粒硅粉，用于ebc涂层的打底层以及半导体零部件、靶材等，工作温度<1000 °c
lf141
钨粉
ap
w99.3
还原
75/15μm
可用于喷涂火箭发动机喷管、尾椎、耐火坩埚，抗金属熔体侵蚀涂层。可用于靶材。易与石墨、石英和氧化铝粘连。工作温度<1000°c
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